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前 포스팅에서는 SMD 타입이었는데 이번에는 Through-Hole 타입의 Footprint에 대해서 포스팅하겠습니다. Through-Hole이란 직역 그대로 "뚫린 구멍"입니다.

출처 : https://swimbi.com/through-hole-pcb-assembly/

위의 그림에서 뚫려있는 부분이 Through hole이라 할 수 있습니다. 표면실장기기인 SMD와 다르게 보드를 관통하기 때문에 설정하는 방법이 조금 다릅니다.

DIP 타입 부품을 예시로해서 풋프린트 만드는법 설명하도록 하겠습니다.

DIP vs SMD / 출처 : https://www.ti.com/support-packaging/packaging-tools/find-packages.html

 

1. 데이터시트 확인

데이터 시트 확인

데이터시트에서 규격에 관한 페이지를 보면 부품 사이즈를 알 수 있는데, 같은 구간내에서 밑줄로 구분해서 값이 여러개가 있을 경우 보통 최대/최소를 알려준다. (위에서는 아마 중간값도 있는듯)

SMD 타입 포스팅에서 따로 말을 안했던 것 같은데, 풋프린트는 최대값을 기준으로 만들어주는 것이 좋다. 부품의 크기에는 오차가 있을 수 있는데 최대를 기준으로 해야 나중에 추가적인 납땜을 할때 편하다.

 

2. Through-Hole 타입 규격 계산

SMD와 다르게 쓰루홀은 구멍을 뚫어야하는데 이에대한 상세설명을 Allegro에서 제공한다.

출처 : https://www.scribd.com/document/143999712/Generic-Allegro-Footprint-Library-Development-Specification-1-Copy
계산을 해야하는 부분, 부품의 다리 지름만 알고있으면 된다.
각 이름의 위치 / 출처 : https://www.slideshare.net/michaelgod/allegro-pcb

영어가 한 가득이어서 어려워 보이지만 그렇지 않아요. 아래 표로 정리하겠습니다. 차례대로 계산하면 됩니다 :>


준비물 : Pin size 지름 (포스팅에서의 예시는 0.022mm)

  • (A) FHS 계산 : FHS = pin size + 0.3mm

  • (B) PAD size 계산 :

    • FHS <= 1.016mm                  :  PAD size = FHS + 0.508mm

    • 1.016mm < FHS <= 1.905mm  :  PAD size = FHS + 0.762mm

    • FHS > 1.905mm                    :  PAD size = FHS + 1.27mm

  • (C) Antipad 계산(->Thermal pad 동일) : Antipad size = PAD size + 0.381mm


차례대로 계산을 하면 우리의 포스팅 예시로는 FHS(0.322mm), PAD(0.83mm), Antipad(1.211mm)라는 결과가 나온다! 이를 이용해서 이제 PAD를 그릴 것입니다. (각각 A, B, C로 지칭)

 

3. Pad designer 열기

(1), (2), (3) 번을 채우면 됩니다!

  1. (1)에서는 부품 규격 기준으로 해주면 됩니다. (예시는 mm니까 milimeter로 설정!) *Mils는 다른 단위입니다!
  2. (2)에서는 FHS(=드릴 직경)를 입력해주면 됩니다. (포스팅 예시에서 FHS = 0.322mm)
  3. (3)번은 나중에 Driil Chart라는 드릴 뚫는 규격을 알려주는 차트를 만들때 사용하는데, 당장은 중요하지 않음! (추후에 수정도 가능) 그냥 그림과 같이 설정 ㄱㄱ

 

4. Pad Designer - Layers 탭

Layers 탭에서 설정해야할 부분들! SMD와 다르게 좀 많다 :3

우선 SMD와 다르게 쓰루홀이기 때문에 Single Layer를 체크하지 않습니다!

이제 알고있어야 할 지식을 작성해보면,


  • Begin Layer : 보드의 가장 윗 층
  • Default Internal : Top, Bottom을 제외한 PCB의 층(layer)들
  • End Layer : 보드의 가장 아래 층(바닥)

  • Soldermask_TOP : 납땜 부분의 절연 잉크를 바르지 않은 곳(위)
  • Soldermask_BOTTOM : 납땜 부분의 절연 잉크를 바르지 않은 곳(아래)
  • Pastemask_TOP : 납이 잘 붙는 부분(위)
  • Pastermask_BOTTOM : 납이 잘 붙는 부분(아래)
  • Filmmask_TOP : 특수 도금(위)
  • Filmmask_BOTTOM : 특수 도금(아래)

아까 구했던 FHS(0.322mm), PAD(0.83mm), Antipad(1.211mm)를 기억하고 있고, 한가지 더 계산을 해야하는데 soldermask 부분은 "B + (C - B)/2" 를 계산해서 넣어주어야 한다.  (우리 예시는 1.0205mm가 나온다)

위와 같이 입력 완료!

Regular Pad에는 아까 계산한 PAD size, Thermal/Anti Pad에는 아까 계산한 Thermal/Anti Pad 값 들을 넣어주면 된다.

DEFAULT INTERNAL은 위의 값에서 10Mils를 빼준 값을 넣는다. (10mils = 0.254mm)

soldermask 부분은 regular만 넣어주면 되는데 아까 계산한 B + (C - B)/2 값을 넣어주면 끝! 이러고 저장!

* TIP : 1pin을 표시할 패드를 만들어주고 싶으면 Begin/Default/End 층을 전부 Circle -> Square로 바꿔주면 된다!

 

5. PCB Editor 열기 -> New File

SMD에서 처럼 Package Symbol(wizard)로 파일 설정!

DIP 타입

우리가 만드는건 DIP 타입이니까 DIP 체크하고 NEXT

템플릿 가져오고

이런 부품들은 U*으로 설정하면 된다 (Cap은 C, 저항은 R ...)
데이터 시트에 맞게 정보 입력!

데이터 시트를 확인해서 길이를 입력하고, Numbers of pins(N)은 우리 예시는 8개니까 8 입력!

아까 만든 PAD 넣어주고
이거는 옵션이니까 그냥 next~
Finish 누르면
이런 형태가 나옵니다~

그러면 저장하면 끝!

*위의 그림은 1번 pin을 만들어준 것

 

이번 학부연구생을 하면서 내가 배운것들을 기록하려고 포스팅 중인데, 이런 PCB 관련 정보는

https://blog.naver.com/daum4066546/220192130614

 

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05.PCB Editor Foot Print 제작. 끝장내기. (1) +사족 용어 알고 가기. SIP Single In line Pa...

blog.naver.com

위 블로그에서 많이 얻었던 것 같다. 필요한 사람들도 참고하면 좋을 듯 :3

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